4月17日，苏州“百校千企”联盟“校企互联日”首场活动——半导体与人工智能专场，在苏州大学未来校区举办。联盟指导单位、吴江区相关负责人，联盟成员高校、企业代表、技术专家及科技镇长团、技术经理人代表共同出席活动。

“校企互联日”是苏州“百校千企”联盟重点打造的品牌活动之一，聚焦各县区产业特色，通过专场活动，推动高校院所前沿成果与龙头企业实际需求精准对接。

苏州大学党委副书记、副校长沈明荣在致辞中表示，作为苏州“百校千企”联盟成员，苏州大学始终高度重视校企合作，欢迎企业“出题”，师生“答题”。未来校区将立足前沿、面向未来、服务产业，热忱期待更多企业家走进苏大，共谋合作、共促发展。

吴江区人民政府副区长陈琦在致辞中表示，吴江区正抢抓长三角一体化发展机遇，全力支持校企合作与人才创新创业，为半导体和人工智能产业发展提供坚实支撑，推动企业需求与高校成果同频共振、精准对接。

苏州“百校千企”联盟“校企互联日”系列活动正式启动。

现场为8位高校专家颁发“苏州市技术经理人”聘书。

市科技局分享苏州产学研协同创新暨“百校千企”联盟工作进展。

天津大学姚建铨院士团队介绍了在激光与光学技术研究与应用转化的最新项目成果；苏州大学和亨通光纤先后围绕校企合作进行了案例分享。

企业发布了当前研发、生产环节面临的技术难题与创新需求；来自全国重点高校院所的5位专家，围绕半导体、人工智能领域的前沿科研成果进行介绍。

 

活动当天还发布了半导体和人工智能产业技术需求与高校科技成果清单，识别下方二维码即可查看↓

活动期间，联盟还组织技术专家、技术经理人分组前往昆山市、吴江区、苏州工业园区、苏州高新区共13家重点企业，开展实地参访调研，深入了解企业在半导体、人工智能等领域的技术需求与创新实践，为精准对接奠定了良好基础。

未来，苏州“百校千企”联盟将定期举办“校企互联日”专场活动，推动高校智力资源、企业实际需求、政府政策支持与技术经理人专业能力深度协同，让产学研从“偶遇”走向“联姻”，加快促进创新链、产业链、资金链、人才链的深度融合。