9月13日,中国建设银行“善建科技”股贷债保综合金融服务方案发布暨科技金融创新中心(苏州)授牌仪式举行。建设银行副行长王兵,苏州市委常委、常务副市长顾海东出席活动并致辞,苏州市委金融办、市科技局、市市场监管局、人民银行苏州市分行、长三角先进材料研究院、姑苏实验室、昆山杜克大学、苏创投等相关负责人以及部分科技型企业代表出席活动。
市科技局和建设银行苏州分行合作发布科技金融服务新质生产力联合行动,包含“龙头企业领航行动、中小企业扎根行动、领军人才集聚行动”。将围绕苏州重点产业,聚焦技术攻关、成果转化等重点工作,打造金融创新联合体,推动“科技—产业—金融”良性循环,共建科技产业创新新生态。
引导企业加大研发投入,加快向创新型企业转型。建行苏州分行将聚焦创新联合体龙头企业及其产业链上下游各类创新主体的金融需求,构建创新联合体金融服务体系,定制“创新联合体专项服务方案”。针对龙头企业支持或孵化的链条企业,创新匹配产业链支持贷,对链上企业核定授信额度。
实施精准施策集成扶持,全面激发创新主体活力。建行苏州分行将充分运用“科创指数”,创新适配“科技产业”协同联动的专属产品;深度融入科技招商体系,创新推出“科技招商贷”;瞄准重大战略任务和产业关键核心技术攻关,创新定制“科技立项贷”,并引入“科技成果转化费用损失保险”等机制,实现“立项即贷”模式。
现场,科技金融服务新质生产力联合行动合作项目签约;亨通集团、昆山杜克大学、姑苏实验室、苏创投、建信股权、建信财险、苏州科服与建设银行成立“产学研金服”科技金融联盟。