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用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件
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提出一种用于制造多个光电子半导体器件(100)的方法,所述方法具有下述步骤:a)提供辅助载体(2);b)将多个半导体芯片(4)固定在所述辅助载体(2)上,其中所述半导体芯片(4)在横向方向上彼此间隔开;c)至少在所述半导体芯片(4)之间的区域(22)中构成反射层(6);d)构成壳体本体复合件(8),所述壳体本体复合件至少局部地设置在所述半导体芯片(4)之间;e)移除所述辅助载体(2);以及f)将所述壳体本体复合件(8)分割成多个光电子的半导体器件(100),其中每个半导体器件(100)具有至少一个半导体芯片(4)、所述反射层(6)的一部分和作为壳体本体(82)的所述壳体本体复合件(8)的一部分。此外,提出一种光电子的半导体器件(100)。
商品类型 专利 申请号 CN201480063974.2 所属行业 暂缺
专利类型 发明 法律状态 有权 IPC分类号 H01L31/0203
交易方式 其他 专利状态 已授权 授权号
高新技术领域分类 先进制造与自动化 信息有效期至 长久有效 授权日
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