江苏省技术产权交易市场

电子器件 LED 封装可制造性和可靠性协同设计方法
22人浏览
商品权属
自有
交易方式
其他
购买方式
意向购买
价格
面议

店铺信息

自主创新广场
电话 139xxxx0667
建立了一整套基于数值模拟的电子器件 LED 芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法,用于优化封装结构设计、选材和工艺参数,解决封装制造过程中翘曲、分层等工艺问题。
采用本方法可以为产品开发和产业化提供合理的设计方案,提高产品良率和服役可靠性,并大大 缩短研发周期,节约产品研发成本。
商品类型 技术成果 项目阶段 其他 技术领域
专利号 成果权属 独占 知识产权状况
高新技术领域分类 先进制造与自动化 交易方式 其他 信息有效期至 长久有效
暂无数据

购买意向调查