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建立了一整套基于数值模拟的电子器件 LED 芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法，用于优化封装结构设计、选材和工艺参数，解决封装制造过程中翘曲、分层等工艺问题。 采用本方法可以为产品开发和产业化提供合理的设计方案，提高产品良率和服役可靠性，并大大 缩短研发周期，节约产品研发成本。
| 商品类型 | 技术成果 | 项目阶段 | 其他 | 技术领域 | |
| 专利号 | 无 | 成果权属 | 独占 | 知识产权状况 | |
| 高新技术领域分类 | 先进制造与自动化 | 交易方式 | 其他 | 信息有效期至 | 长久有效 |
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