建立了一整套基于数值模拟的电子器件 LED 芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法，用于优化封装结构设计、选材和工艺参数，解决封装制造过程中翘曲、分层等工艺问题。
采用本方法可以为产品开发和产业化提供合理的设计方案，提高产品良率和服役可靠性，并大大 缩短研发周期，节约产品研发成本。