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建立了一整套基于数值模拟的电子器件 LED 芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法,用于优化封装结构设计、选材和工艺参数,解决封装制造过程中翘曲、分层等工艺问题。 采用本方法可以为产品开发和产业化提供合理的设计方案,提高产品良率和服役可靠性,并大大 缩短研发周期,节约产品研发成本。
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