江苏省技术产权交易市场

高密度QFN 封装技术与制造方法
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电话 139xxxx0667
本项目在微电子封装制造方面,开发了高密度四边扁平无引脚封装(QFN)制造技术工艺,创新点为突破了传统 QFN 产品的低 I/O 数量和低可靠性的瓶颈,研发出高密度多圈、面阵 QFN 封装系列产品。构建了我国在高密度QFN 封装产品领域的核心自主知识产权,共申请专利49 项,其中国内发明专利19 项, PCT 专利 3 项,美国发明专利 2 项,实用新型专利 25 项;申报软件著作权 2 项。
商品类型 技术成果 项目阶段 其他 技术领域
专利号 成果权属 独占 知识产权状况
高新技术领域分类 先进制造与自动化 交易方式 其他 信息有效期至 长久有效
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