嵌入有无源组件的加劲衬
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用于防止半导体封装(200)中的半导体基板的翘曲的系统和方法。连续或不中断加劲衬结构(208)被设计有凹槽(208b),以使得无源组件(诸如,高密度电容器)被容纳在凹槽内。具有凹槽的加劲衬结构使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电糊剂(ACP)附连至半导体基板(202)。具有凹槽的加劲衬结构围绕可被形成在半导体基板上的一个或多个半导体器件(204)。具有凹槽的加劲衬结构不延伸超出半导体基板的水平边界。
商品类型 专利 申请号 CN201480052414.7 所属行业 暂缺
专利类型 发明 法律状态 有权 IPC分类号 H01L23/16
交易方式 排他许可 专利状态 已授权 授权号
高新技术领域分类 先进制造与自动化 信息有效期至 长久有效 授权日
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