一种集成电容的引线框架型封装结构
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本发明涉及微电子技术领域,具体涉及一种引线框架型封装结构。一种集成电容的引线框架型封装结构,包括封装体,封装体上设有与外部连接的引脚,封装体内包括,金属底座;芯片,设置于金属底座上,与引脚通过金属引线连接;芯片上包括至少一设定位置,设定位置与金属底座之间设置一金属极板,金属极板与金属底座构成一电容。本发明在不增加封装结构复杂性的基础上,在本应连接在外部电路中的电容集成于封装体内部,简化了外部电路结构,为客户在实际应用中节约成本和提供便利。
商品类型 专利 申请号 CN201410438200.5 所属行业 暂缺
专利类型 发明 法律状态 有权 IPC分类号 H01L23/495
交易方式 排他许可 专利状态 已授权 授权号
高新技术领域分类 高技术服务 信息有效期至 长久有效 授权日
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