一种高性能半导体封装材料UV膜材料的开发
308人浏览
商品权属
自有
交易方式
购买方式
意向购买
价格
¥ 1,000,000 元

店铺信息

自主创新广场
电话 139xxxx0667
公司在国内属于第一家专业做半导体UV划片膜和合成主要原材料的厂家;目前公司在半导体封装胶技术方面需进一步提升,以期赶超日本同行业技术水平。
指标要求:开发适合大尺寸芯片封装用紫外光固化膜,厚度85μm,初始提取力2.7Kg/20mm,额定功率紫外光照射后固化完全后,提取力达到3.52.7Kg/20mm。
商品类型 技术成果 项目阶段 其他 技术领域
专利号 成果权属 独占 知识产权状况
高新技术领域分类 新材料 交易方式 信息有效期至 长久有效
暂无数据