测温的具体要求是：在透明微晶玻璃面板下方使用红外测温技术，对微晶面板上的锅体进行精确测温。

主要存在技术问题：

1、微晶玻璃面板也会发热，温度为20℃～150℃，微晶面板的发热会对红外测量形成干扰；

2、当锅具底部很亮或者有黑色粘附层的时候，也会对测温精度产生一定的影响。

因此，使用红外测温技术对微晶玻璃上方加热的锅具进行测温是一个技术难题。

测温的具体要求是：在透明微晶玻璃面板下方使用红外测温技术，对微晶面板上的锅体进行精确测温。

主要存在技术问题：

1、微晶玻璃面板也会发热，温度为20℃～150℃，微晶面板的发热会对红外测量形成干扰；

2、当锅具底部很亮或者有黑色粘附层的时候，也会对测温精度产生一定的影响。

因此，使用红外测温技术对微晶玻璃上方加热的锅具进行测温是一个技术难题。