基于硅基异质集成技术HISP®2.0平台，以成熟的硅光工艺制备硅基无源光器件，通过异质集成技术键合薄膜铌酸锂，充分发挥了硅光无源及铌酸锂有源调制方面的优势；可实现PAM4调制方式下单波200Gbps高速率传输（>70GHz带宽），是兼容常规EML分离方案的低成本多通道发射端集成解决方案，主要应用于数据中心800G/1.6T/3.2T高速光模块和DCI 相干光模块。