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第二代高温超导带材设备国产化技术研究
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发布时间: 2024-06-28 10:08:43 剩余时间: 74天
需求编号
FT5861977698681856
发布者
李铭轩
需求状态
待解决
意向投入
¥25,000,000元
联系方式
132xxxx0314 【点击查看】
佣金金额
面议
"多源蒸发输运沉积、高效氧化物薄膜沉积、多层薄膜超导带无损分切等技术。
1.与IBAD设备匹配,适配MgO晶体生长过程检测;建立RHEED国产化监测系统;
2.千米级高温加热薄膜沉积系统国产化;
3.高精度多层薄膜超导带电流无损分切技术;"
技术领域
新材料
需求类型
关键技术研发
有效期至
2024-12-31
合作方式
其他
需求来源
所在地区
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