现状：PCBA 需要保护，但传统封装保护存在诸多缺陷，例如灌封工艺需要制作夹套，三防漆涂覆需要遮蔽且带来环保问题、点胶效率低下，注塑工艺需要模具等。为解决上述问题，将喷墨 3D 打印技术应用于 PCBA 封装保护领域，通过 UV 胶水墨水化，以喷墨打印方式精准喷射至需要防护区域，并通过多层打印堆叠形成 3D 形态，可实现高效、无模具且环保的数字化打印封装。目前市场上用于 PCBA封装的胶水粘度均较大，不适合于喷墨打印工艺，急需开发。
需解决问题：点胶工艺用胶水粘度约为 500-100000cps，三防漆胶水粘度约100-1000cps，而喷墨打印的粘度要求则在 8-20cps 左右，因此，需要在无溶剂条件下将墨水调稀几十甚至成百上千倍的基础上，还要保证封装层机械、物理、电学以及可靠性能不下降，这是一项关键的技术挑战。
达到的指标：胶水未固化前：1）粘度（12rpm）：10-15cps（40-50℃）2）表面张力：25-35mN/m(dyn/cm)3）固含量：99%-100%胶水固化后：1）附着力测试：0 级2）击穿强度：≥15kV/mm（1.5mm）3）体积电阻率：≥1014Ω﹒cm4）耐高温高湿：85℃/85%RH，1000h，表面无明显变化，无起泡、无生锈、无裂纹、无剥落5）耐冷热冲击：-40℃/30min～1min～80℃/30min，循环250h 表面无明显变化，无裂纹、无剥落6）耐盐雾测试：中性盐雾 300h，无明显变化7）耐霉菌测试：0 级